[发明专利]一种导电接触片的加工工艺

摘要

本发明公开了一种导电接触片的加工工艺，其包含如下步骤：(1)熔炼；采用真空感应炉熔炼配方量的原料；所述配方量的原料包含以下合金成份：Cr：1.1％～1.3％，Zr：0.2％～0.4％，Zn：6％～12％，Mg：0.1～0.8％，以及余量的Cu；(2)铸造；(3)热轧；(4)冲裁；(5)整形；(6)抛光和打磨；(7)喷涂涂层；将所述步骤(6)得到的打磨后物料喷涂涂层；所述涂层的配方为：包括按照质量份数计的如下组分：环氧树脂40～60份、硅藻土20～45份、碳纤维2～5份、三氧化二锑6～12份、氢氧化钠2～4份、石英粉5～10份、硫酸镁1～2份、纳米二氧化硅0.5～2.5份、三乙醇胺6～10份、硬脂酸1～2份、甲苯30‑35份、乙酸乙酯20‑40份。

主权项

一种导电接触片的加工工艺，其特征在于，包含如下步骤：(1)熔炼；采用真空感应炉熔炼配方量的原料；具体的，将电解铜进行真空熔炼，熔炼温度控制在1180～1250℃，熔炼时间80～100分钟；加入所述配方量的原料中的Cr、Zr、Zn、Mg合金；所述配方量的原料包含以下合金成份：Cr：1.1％～1.3％，Zr：0.2％～0.4％，Zn：6％～12％，Mg：0.1～0.8％，以及余量的Cu；(2)铸造；(3)热轧；(4)冲裁；将热轧后的板材冲裁成设定规格，得到导电接触片片状原料；(5)整形；将整形模具的凹模和凸模左右方向并列水平放置，使得所述凹模和所述凸模之间具有一间隙，将所述步骤(4)得到的片状原料放置于所述间隙中，朝所述凹模方向移动所述凸模，加工形成规则导电接触片毛坯件；(6)抛光和打磨；将所述步骤(4)得到的导电接触片毛坯件进行抛光和打磨；(7)喷涂涂层；将所述步骤(6)得到的打磨后物料喷涂涂层；所述涂层为导电防腐涂层；所述导电防腐涂层的配方为：包括按照质量份数计的如下组分：环氧树脂40～60份、硅藻土20～45份、碳纤维2～5份、三氧化二锑6～12份、氢氧化钠2～4份、石英粉5～10份、硫酸镁1～2份、纳米二氧化硅0.5～2.5份、三乙醇胺6～10份、硬脂酸1～2份、甲苯30‑35份、乙酸乙酯20‑40份。