[发明专利]加工装置以及加工方法有效
申请号: | 201610308988.7 | 申请日: | 2016-05-11 |
公开(公告)号: | CN106328560B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 鹰巢良史;横山信之;田代功;上木原伸幸 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/304;B24B37/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种能够向工件的被加工面均匀地照射紫外线而生成均匀的氧化物并将工件加工为平滑的平面的加工装置。加工装置具备:使工件绕旋转轴旋转的旋转工作台;以与旋转工作台的旋转轴正交的轴进行旋转的辊形状构件;在旋转工作台的旋转轴的方向上进行驱动以使得辊形状构件与工件相互接触的垂直驱动部;向辊形状构件与工件之间照射紫外线的紫外线照射源;被供给至辊形状构件与工件之间的研磨材料;以及被供给至辊形状构件与工件之间且使来自紫外线照射源的紫外线散射的光散射体。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种加工装置,具备:旋转工作台,其使工件绕旋转轴旋转;辊形状构件,其以与所述旋转工作台的所述旋转轴正交的轴进行旋转;垂直驱动部,其在所述旋转工作台的旋转轴的方向上进行驱动,以使得所述辊形状构件与所述工件相互接触;紫外线照射源,其向所述辊形状构件与所述工件之间照射紫外线;研磨材料,其被供给至所述辊形状构件与所述工件之间;以及光散射体,其被供给至所述辊形状构件与所述工件之间,且使来自所述紫外线照射源的紫外线散射。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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