[发明专利]针测机传输机构晶圆防滑出保护装置及其保护方法在审
| 申请号： | 201610305408.9 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN105810561A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 沈顺金;王印玺;郑李 | 申请（专利权）人： | 安徽晶新微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 234000 安徽省宿*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了针测机传输机构晶圆防滑出保护装置及其保护方法，保护装置包括承载台及对应的承载台盖，所述承载台与承载台盖之间设置有盛放晶圆的晶舟，所述晶舟侧边开口，所述承载台上对应晶舟侧边开口位置设置有红外线侦测装置以及防滑出装置，所述红外线侦测装置包括红外发射器及与之配合的接收器，所述红外发射器设置于所述承载台上，所述接收器对应设置于所述红外发射器的正上方，所述防滑出装置可移动的设置于所述晶舟侧边开口处，所述防滑出装置与所述红外线侦测装置配合。本发明的优点在于：本发明利用红外线侦测装置和防滑出装置的配合对晶圆进行了有效保护，避免了晶圆滑出后压破的风险，减少了测试损失，具有良好的经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 针测机 传输 机构 防滑 保护装置 及其 保护 方法 | ||
【主权项】：
针测机传输机构晶圆防滑出保护装置，包括承载台及对应的承载台盖，所述承载台与承载台盖之间设置有盛放晶圆的晶舟，所述晶舟侧边开口，其特征在于，所述承载台上对应所述晶舟侧边开口位置设置有红外线侦测装置以及防滑出装置，所述红外线侦测装置包括红外发射器及与之配合的接收器，所述红外发射器设置于所述承载台上，所述接收器对应设置于所述红外发射器的正上方，所述防滑出装置可移动的设置于所述晶舟侧边开口处，所述防滑出装置与所述红外线侦测装置配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
