[发明专利]一种热插拔控制电路及其控制方法有效
| 申请号： | 201610305219.1 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN105955911B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 杨维宇 | 申请（专利权）人： | 杭州宏杉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 陈蕾 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市滨江区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种热插拔控制电路及其控制方法，所述热插拔控制电路具体包括：CPLD和MOS管开关模块，所述CPLD具体包括LPC编解码模块以及热插拔控制模块；其中：所述LPC编解码模块，用于接收来自中央处理器CPU的写命令，并在接收到所述写命令时，从所述写命令中解析出热插拔单板标识和控制类型，并将所述热插拔单板标识和所述控制类型提供给所述热插拔控制模块；所述热插拔控制模块，用于在获得所述热插拔单板标识和所述控制类型后，利用所述控制类型对所述热插拔单板标识对应的热插拔单板进行控制。通过本发明的技术方案，当主控板上部署的热插拔单板越来越多时，只需要部署一个热插拔控制电路即可，简化主控板的硬件逻辑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热插拔 控制电路 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种热插拔控制电路，其特征在于，所述热插拔控制电路具体包括：复杂可编程逻辑器件CPLD和金属氧化物半导体MOS管开关模块，所述CPLD具体包括低引脚数LPC编解码模块以及热插拔控制模块；其中：所述LPC编解码模块，用于接收来自中央处理器CPU的写命令，并在接收到所述写命令时，从所述写命令中解析出热插拔单板标识和控制类型，并将所述热插拔单板标识和所述控制类型提供给所述热插拔控制模块；所述热插拔控制模块，用于在获得所述热插拔单板标识和所述控制类型后，利用所述控制类型对所述热插拔单板标识对应的热插拔单板进行控制。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州宏杉科技股份有限公司，未经杭州宏杉科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610305219.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
