[发明专利]低噪声放大器及射频终端有效
申请号: | 201610301970.4 | 申请日: | 2016-05-09 |
公开(公告)号: | CN106026941B | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 戴若凡 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H03F1/32 | 分类号: | H03F1/32;H03F3/193;H03F3/24 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张振军;吴敏 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种低噪声放大器及射频终端,低噪声放大器包括:第一NMOS晶体管,其栅极直接或者间接地耦接低噪声放大器的输入端,其源极直接或者间接地接地;第一PMOS晶体管,其源极耦接电源,其栅极耦接第一NMOS晶体管的漏极,其漏极经由第一电感耦接第一NMOS晶体管的漏极,其漏极直接或者间接地耦接低噪声放大器的输出端;第一电容,其第一端耦接第一NMOS晶体管的漏极,其第二端耦接第一PMOS晶体管的栅极;第二电感,其第一端耦接第一PMOS晶体管的栅极,其第二端接地。本专利方案可以改善低噪声放大器的输出与输入之间的线性关系,并有利于低电压应用,同时可以改善级间匹配特性,具有较优的噪声性能。 | ||
搜索关键词: | 低噪声放大器 射频 终端 | ||
【主权项】:
1.一种低噪声放大器,其特征在于,包括:第一NMOS晶体管,所述第一NMOS晶体管的栅极直接或者间接地耦接所述低噪声放大器的输入端,所述第一NMOS晶体管的源极直接或者间接地接地;第一PMOS晶体管,所述第一PMOS晶体管的源极耦接电源,所述第一PMOS晶体管的栅极耦接所述第一NMOS晶体管的漏极,所述第一PMOS晶体管的漏极经由第一电感耦接所述第一NMOS晶体管的漏极,所述第一PMOS晶体管的漏极直接或者间接地耦接所述低噪声放大器的输出端;第一电容,所述第一电容的第一端耦接所述第一NMOS晶体管的漏极,所述第一电容的第二端耦接所述第一PMOS晶体管的栅极;第二电感,所述第二电感的第一端耦接所述第一PMOS晶体管的栅极,所述第二电感的第二端接地;所述第一电容、所述第二电感、所述第一电感、所述第一PMOS晶体管的栅漏电容和所述第一PMOS晶体管的栅源电容形成陷波滤波器,用于隔离所述低噪声放大器的工作频率。
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