[发明专利]一种在电池表面印制集成电路的方法及其制备的电池外壳在审

专利信息
申请号: 201610300596.6 申请日: 2016-05-04
公开(公告)号: CN105764260A 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 周江;王正飞;杨同兴;马骁 申请(专利权)人: 江苏深苏电子科技有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H01M2/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 212431 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种在电池表面印制集成电路的方法及其制备的电池外壳,其特征在于,方法包括获取柔性基膜胶片、制备柔性电路基板、蚀刻内层导电集成电路和形成表面印制有集成电路的电池外壳四个步骤;而制备的电池外壳由内至外依次包括电池的表面柔性材料、接着剂A、柔性基膜、接着剂B、导电层、接着剂C和绝缘保护胶片。本发明具有既减少电池集成电路占有的空间,同时简化电池组装工序的显著优点,能够满足工业广泛应用的需求。
搜索关键词: 一种 电池 表面 印制 集成电路 方法 及其 制备 外壳
【主权项】:
一种在电池表面印制集成电路的方法,其特征在于包括以下几个步骤:步骤1,获取柔性基膜胶片:将电池的表面柔性材料和柔性基膜通过接着剂A压合粘结,从而形成柔性基膜胶片,使得所述柔性基膜附着在表面柔性材料的表面;所述电池的表面柔性材料为铝塑膜;所述柔性基膜为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯甲酸乙二酯);步骤2:制备柔性电路基板:在所述柔性基膜胶片上压合涂有接着剂B的导电层,从而制得柔性电路基板;步骤3:蚀刻内层导电集成电路:采用蚀刻工艺蚀刻所述柔性电路基板上的导电层,从而形成内层导电集成电路;步骤4:形成表面印制有集成电路的电池外壳:在所述导电层上压合涂有接着剂C的绝缘保护胶片,从而制得表面印制有集成电路的电池外壳。
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