[发明专利]三维五音路入耳式耳机有效
申请号: | 201610298893.1 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN105848036B | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 刘国清 | 申请(专利权)人: | 袁丹;李联群 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 罗晓聪 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种三维五音路入耳式耳机,其包括:后腔体、安装于后腔体上的支架、固定于支架底部的喇叭以及安装于后腔体上的前腔体,前腔体具有出音口,支架设有若干路相互隔绝且均与出音口连通的出音通道,出音通道的进音孔均设于支架底部,并位于同一水平面;出音通道的出音孔均设于支架上端面,且出音孔与出音口的纵向距离均不相同。现有的耳机通过物理结构只可以提高声音的音质、音色,并不能提高音效,如需提高音效,就必须增设电子电路或使用软件,而本发明在不增设电子电路、不使用软件的条件下,单单通过物理结构的特殊设计也可以使消费者享受到最高音质、音色、虚拟三维的音效和5.1声道立体声音效,即现有的耳机无法做到此效果。 | ||
搜索关键词: | 三维 五音 入耳 耳机 | ||
【主权项】:
1.三维五音路入耳式耳机,其包括:后腔体(1)、安装于后腔体(1)上的支架(20)、固定于支架(20)底部的喇叭(4)以及安装于后腔体(1)上的前腔体(5),该支架(20)及喇叭(4)封装于后腔体(1)与前腔体(5)形成的容腔中,该前腔体(5)具有一出音口(51),其特征在于:所述支架(20)设置有若干路相互隔绝且均与所述出音口(51)连通的出音通道,该出音通道的进音孔均设置于支架(20)底部,并位于同一水平面;该出音通道的出音孔均设置于支架(20)上端面,且该出音孔与所述出音口(51)的纵向距离均不相同;所述出音通道中出音孔的孔径尺寸大小均不相同;所述出音通道的数量为五条,其中,第一、第二、第三、第四、第五出音通道的第一、第二、第三、第四、第五进音孔(201、202、203、204、205)均设置于支架(20)底部;第一、第二、第三、第四、第五出音通道的第一、第二、第三、第四、第五出音孔(206、207、208、209、210)均设置于支架(20)上端面;所述支架(20)包括安装于后腔体(1)上的下架体(2)及固定于下架体(2)上的上架体(3),所述第一、第二、第三、第四、第五进音孔(201、202、203、204、205)均设置于下架体(2)底部,所述第一出音孔(206)设置于下架体(2)上端面,该下架体(2)上端面成型有第一凸环(21),该第一凸环(21)的上端口作为所述第二出音孔(207);所述上架体(3)呈漏斗状,其中部具有相互隔绝的并分别与所述第三、第四、第五进音孔(203、204、205)对接的第一、第二、第三腔室(311、312、313),该上架体(3)上端具有一锥面(31)及位于锥面(31)上端的管状部(32),所述第三、第四出音孔(208、209)均设置于该锥面(31)上,并分别与第一、第二腔室(311、312)连通,该管状部(32)连通第三腔室(313),且该管状部(32)的端口作为所述第五出音孔(210)。
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