[发明专利]双面电池的掺杂方法在审
| 申请号: | 201610297904.4 | 申请日: | 2016-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN107346795A | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
| 发明(设计)人: | 何川;金光耀;王懿喆;洪俊华;陈炯 | 申请(专利权)人: | 上海凯世通半导体股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/068 |
| 代理公司: | 上海弼兴律师事务所31283 | 代理人: | 薛琦,王聪 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种双面电池的掺杂方法,包括对硅衬底双面制绒,该硅衬底具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面;对该硅衬底的第一表面进行磷离子注入,注入剂量至少为2.5e15/cm2;通过背靠背扩散的方式对该硅衬底的第二表面进行硼扩散以在第二表面侧的硅衬底中形成硼掺杂层,同时第一表面侧的磷被推进至硅衬底中形成磷掺杂层,其中硼扩散温度在850‑1000℃;蚀刻去除扩散过程中形成于硅衬底侧壁中的硼。在磷离子注入后进行硼扩散,一步高温工艺实现硅片正背面的掺杂,简化了工艺步骤。通过特定条件的磷离子注入和背靠背硼扩散的结合,背面的绒面得以保留,并且由此制得的双面电池的背面效率和正面效率非常接近。 | ||
| 搜索关键词: | 双面 电池 掺杂 方法 | ||
【主权项】:
一种双面电池的掺杂方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:对硅衬底双面制绒,该硅衬底具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面;S2:对该硅衬底的第一表面进行磷离子注入,注入剂量至少为2.5e15/cm2;S3:通过背靠背扩散的方式对该硅衬底的第二表面进行硼扩散以在第二表面侧的硅衬底中形成硼掺杂层,同时第一表面侧的磷被推进至硅衬底中形成磷掺杂层,其中硼扩散温度在850℃‑1000℃;S4:蚀刻去除扩散过程中形成于硅衬底侧壁中的硼。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





