[发明专利]用于半导体处理的具有平面加热器区域的加热板

摘要

一种用于半导体处理装置中衬底支撑组件的加热板，其包括以可扩展的多路布置方案设置的多个独立可控的平面加热器区域，以及独立控制平面加热器区域并给平面加热器区域提供功率的电子器件。每个平面加热器区域包括由绝缘体‑导体复合材料制成的一个或多个加热器元件。包含加热板的衬底支撑组件包括静电夹持电极和温度可控的基板。制备所述加热板的方法包括将具有平面加热器区域、功率供给线、功率回线和通孔的陶瓷板结合在一起。

主权项

1.一种加热器，其包括独立可控的热区域，该热区域被配置为形成在半导体处理装置中用于支撑半导体衬底的衬底支撑组件的一部分，所述热区域中的每个热区域包括由绝缘体‑导体复合材料制成的一个或多个热元件，并且所述热区域中的每个热区域连接到功率供给线和功率回线，其中所述功率供给线和所述功率回线的总数量小于或等于所述热区域的总数量，并且没有两个热区域连接到相同的成对的功率供给线和功率回线。