[发明专利]一种PCB线路板预防真空蚀刻线线路狗牙加工方法

摘要

本发明公开一种PCB线路板预防真空蚀刻线线路狗牙加工方法，包括如下步骤：S1：对覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层；S2：去除干膜，对覆铜板喷淋蚀刻药水；S3：吸取覆铜板面残留的蚀刻药水；S4：蚀刻完成后，覆铜板进行褪锡处理，显示出平整的线路，获得PCB成品。本发明选用密度为4.5g/cm³的钛合金制作真空吸刀，在真空吸刀上错位排列直径为2mm的吸附孔，同时将吸附孔之间的距离设置为5mm，并将真空吸刀与覆铜板距离控制在0.5‑1.0cm，有效的保证蚀刻药水完整腐蚀非图形线路的铜层，同时保证了图形线路的完整性，避免覆铜板出现线路狗牙的情况。

主权项

1.一种PCB线路板预防真空蚀刻线线路狗牙加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：对覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层；S2：去除干膜，对覆铜板喷淋蚀刻药水；S3：吸取覆铜板面残留的蚀刻药水，通过真空吸刀吸取覆铜板的蚀刻药水，所述真空吸刀包括刀体，所述刀体内设置有吸附腔，所述刀体底部设置有多个吸附孔连接吸附腔，所述吸附腔连接有真空管，所述真空管连接有抽真空设备；所述吸附孔为直径2mm的圆孔，所述吸附孔之间为错位排列，所述吸附孔之间的距离为5mm；S4：蚀刻完成后，覆铜板进行褪锡处理，显示出平整的线路，获得PCB成品；所述真空吸刀为钛合金吸刀，所述真空吸刀与覆铜板距离控制在0.5‑1.0cm。