[发明专利]散热模块在审
| 申请号： | 201610291960.7 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106550584A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王勇智;柯召汉;廖文能;谢铮玟 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热模块，适用于电子装置。电子装置具有热源。散热模块包括蒸发器、管件以及工作流体。蒸发器热接触于热源以吸收热源所产生的热量。蒸发器具有腔室。管件连接腔室并形成回路。腔室与管件连接处的结构相对于腔室的其余结构呈渐缩轮廓。工作流体填充于回路。本发明的技术，通过蒸发器或管件的渐缩结构，能使工作流体流入腔室时能均匀地喷流于腔室内的各个部分，而在工作流体吸热产生相变化后，也能通过渐缩结构而汇集并流至管件，而据以提高工作流体的热传效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 | ||
【主权项】：
一种散热模块，其特征在于，适用于电子装置，所述电子装置具有热源，所述散热模块包括：蒸发器，热接触于所述热源以吸收所述热源所产生的热量，所述蒸发器具有腔室；管件，连接所述腔室并形成回路，其中所述腔室与所述管件连接处的结构相对于所述腔室的其余结构呈现朝向所述管件渐缩的轮廓；以及工作流体，填充于所述回路。
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