[发明专利]夹具干燥设备和方法在审
申请号: | 201610289209.3 | 申请日: | 2009-05-28 |
公开(公告)号: | CN105870041A | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 克里斯·施内勒尔;斯科特·罗伯茨;凯瑟琳·惠特克;凯温·弗格森;斯蒂芬·伊斯拉斯;乔·穆尔;吉姆·皮桑 | 申请(专利权)人: | 空气制品及化学品有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 胡良均 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了用于清洗和干燥承载器的设备和方法。设备包括:腔体。所述腔体包括所述腔体内部的承载器‑内部喷射系统和承载器‑外部喷射系统。该设备还包括至少一个加热系统,所述至少一个加热系统加热所述腔体的一个或多个壁,所述至少一个加热系统包括至少一个加热元件,所述至少一个加热元件位于所述腔体的一个或多个壁的内部或在所述腔体外部位于所述一个或多个壁上。本发明的设备和方法提高了清洁的效率。 | ||
搜索关键词: | 夹具 干燥设备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于清洗和干燥承载器的设备,该设备包括:腔体,腔体包括顶部壁、底部壁、多个侧壁和位于所述多个侧壁中的一个的门;所述腔体能够保持单个承载器;所述腔体包括所述腔体内部的承载器‑内部喷射系统和承载器‑外部喷射系统;所述承载器‑外部喷射系统包括将流体喷射在承载器的外表面上的至少一个槽孔;所述承载器‑内部喷射系统包括将流体喷射到承载器的内部的至少一个槽孔;该设备还包括至少一个加热系统,所述至少一个加热系统加热所述腔体的一个或多个壁,所述至少一个加热系统包括至少一个加热覆盖层,所述至少一个加热覆盖层位于所述腔体的一个或多个壁的内部或在所述腔体外部位于所述一个或多个壁上,或所述加热覆盖层分别位于所述腔体的一个或多个壁的内部以及在所述腔体外部位于所述一个或多个壁上;和温度传感器,监测承载器的温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于空气制品及化学品有限公司,未经空气制品及化学品有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610289209.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造