[发明专利]基于IC封装器件切割用层压金属基金刚石锯刀及制造方法

摘要

本发明提出一种用于IC封装器件切割的层压金属基金刚石锯刀及其制造方法，即在预先制备单层的基础上，将多个单层叠加组合，再经热压烧结制得复合体，使其具有叠层结构，并由表层和芯层共同构成且担当各自不同的切割功用。每个单层均通过优化金属胎体组成配比在烧结条件下改变复合体的结构组态和结合形态，进而调控内在力学和物理性能，实现表层的有效强化和芯层的适度弱化，以期获得各层同步磨损的效果。按照实施本发明构造的技术方案和选定的技术路线，构建了叠层结构具有强弱搭配的差异化组态，建立了芯表协调磨损的机制，使得各层应尽功能得到充分发挥，从而在有效改善芯片切割质量的前提下，显著提高了层压锯刀的切割效率并延长了使用寿命。

主权项

一种基于IC封装器件切割用层压金属基金刚石锯刀，其特征在于：该锯刀由多个单层叠加复合构成，单层根据锯刀构造分为表层和芯层，每个单层均由金属胎体与金刚石磨料组成，其中，表层的金刚石颗粒小于芯层的金刚石颗粒大小，表层的金刚石浓度大于芯层的金刚石浓度；所述的金属胎体主要由Cu、Sn，以及CuSn合金构成，其中，表层中的Sn含量大于芯层中的Sn含量；表层的金刚石颗粒大小为38‑45μm，浓度为55％‑65％；芯层的金刚石颗粒大小为53‑63μm，浓度为50％‑60％。