[发明专利]含锂有机-无机复合导电储能材料芯片的制备方法有效
申请号: | 201610286470.8 | 申请日: | 2016-05-04 |
公开(公告)号: | CN105932335B | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 张文清;刘杨;郭炳焜;吕迎春 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01M10/058 | 分类号: | H01M10/058;H01M10/0525 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种含锂有机‑无机复合导电储能材料芯片的制备方法,该方法包括以下步骤:步骤一、将无机材料、有机材料分别制备成均匀浆料;实现混料过程中各组分浓度的连续变化并喷涂于基体;利用电阻线圈的疏密控制辐射强度的梯度变化,获得固化条件、材料组分连续变化的材料芯片。可以用来制备锂离子电池的复合电解质极片。通过有机‑无机材料的流量连续变化并混合涂覆,实现材料芯片中有机‑无机组分浓度的连续变化;利用梯度辐射技术,实现材料芯片中有机组分的聚合、交联、玻璃化程度,及有机‑无机组分间界面接触状态的连续变化。本发明可用于锂电池复合材料的低成本、高通量制备,可实现锂电池有机‑无机复合材料的快速表征和筛选。 | ||
搜索关键词: | 有机 无机 复合 导电 材料 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种含锂有机‑无机复合导电储能材料芯片的制备方法,其特征在于,所述含锂有机‑无机复合导电储能材料芯片的制备方法包括以下步骤:步骤一、将无机材料、有机材料分别制备成均匀浆料,有机材料浆料的制备:将锂盐和有机材料按照质量比为1%~30%称量后,加入到溶剂中,搅拌至形成均匀溶液;无机材料浆料的制备:将无机粉末按照质量比为1%‑30%加入到溶剂中,超声分散和搅拌,至形成均匀浆料;步骤二、磁控阀门控制步骤一中所述浆料的各自进料流速,实现混料过程中各组分浓度的连续变化并喷涂于基体;步骤三、对步骤二制备的样品进行热处理,利用电阻线圈的疏密控制辐射的梯度变化,获得固化条件、材料组分连续变化的材料芯片。
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