[发明专利]一种光固化树脂封装液态金属印刷电路的方法有效
| 申请号： | 201610284465.3 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105934105B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 姚又友;刘静;陈柏炜 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100086 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光固化树脂封装液态金属印刷电路的方法，包括步骤：1)待封装的印刷电路是以液态金属作为导线的印刷电路，使用点胶装置将处于液体状态的光固化树脂，涂覆或黏着于液态金属印刷电路表面，2)照射机将光照射到液态金属印刷电路表面上的光固化树脂，被照射的光固化树脂由液态发生化学反应转化为固态，实现对液态金属印刷电路的封装。本发明提出的使用光固化树脂封装液态金属印刷电路的方法，通过利用光固化树脂能够在光线照射下从液态转换为固态且易于操作的特点，实现了液态金属印刷电路的快速准确封装，提高了电路的可靠性以及适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光固化 树脂 封装 液态 金属 印刷电路 方法 | ||
【主权项】：
一种光固化树脂封装液态金属印刷电路的方法，其特征在于，包括步骤：1)待封装的印刷电路是以液态金属作为导线的印刷电路，使用点胶装置将处于液体状态的光固化树脂，涂覆或黏着于液态金属印刷电路表面，树脂厚度根据封装需要调节；2)照射机将光照射到液态金属印刷电路表面上的光固化树脂，被照射的光固化树脂由液态发生化学反应转化为固态，且与液态金属印刷电路紧密结合，覆盖于液态金属导线上，形成对导线的保护，实现对液态金属印刷电路的封装。
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