[发明专利]一种六方氮化硼薄膜的转移方法有效

专利信息
申请号: 201610283359.3 申请日: 2016-04-29
公开(公告)号: CN105908152B 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 赵士超;金圣忠;张琪;吴斌;吕燕飞 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: C23C16/56 分类号: C23C16/56;C23C16/34;C23C16/40;C23C16/01
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 杜军
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本发明公开了一种六方氮化硼薄膜的转移方法,现有的化学气相沉积法(CVD)制备的二维(2D)原子层材料,通常是长在金属催化剂表面上的,然后用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)作辅助,将2D材料转移到目标基底上,最后用有机溶剂去除PMMA。但是有机溶剂难以完全去除PMMA,会有部分残留在2D材料表面,造成污染,即使高温氧化或气氛还原也无法将其完全清除。本专利在被转移的2D材料六方氮化硼和PMMA之间引入中间层,在实现六方氮化硼向基底转移的同时避免了PMMA对六方氮化硼的表面污染。
搜索关键词: 一种 氮化 薄膜 转移 方法
【主权项】:
1.一种六方氮化硼薄膜的转移方法,其特征在于,该方法具体包括以下步骤:步骤(1)、铜箔表面生长h‑BN,形成的h‑BN/Cu结构;将铜箔放在石英管中,石英管中持续通入氩气和氢气的混合气,氩气与氢气的体积流量比为1~3:2,将电炉温度升至900~1000℃后保温5~30分钟;电炉温度升至900~1000℃后向石英管内通入硼氨烷蒸气,20~30分钟后关闭通入硼氨烷蒸气;硼氨烷蒸气通过水浴加热硼氨烷产生,水浴温度40~100℃;电炉停止加热,将石英管冷却到常温,冷却速率为20~30℃/min,然后关闭通入氢气和氩气,取出金属片,获得h‑BN/Cu结构材料;步骤(2)、在h‑BN/Cu表面生长氧化硅薄膜形成SiO2/h‑BN/Cu结构,氧化硅作为中间层;将h‑BN/Cu放入石英管中,石英管中持续通入氩气和氢气的混合气,氩气与氢气的流量比为1~3:2,将电炉温度升至900~1000℃后保温5~30分钟;电炉温度升至900~1000℃后向石英管内通入正硅酸乙酯蒸气,20~30分钟后关闭通入正硅酸乙酯蒸气;正硅酸乙酯蒸气通过水浴加热正硅酸乙酯产生,水浴温度40~100℃;电炉停止加热,将石英管冷却到常温,冷却速率为20~30℃/min,然后关闭通入氢气和氩气,取出金属片,获得SiO2/h‑BN/Cu结构材料;步骤(3)、在SiO2/h‑BN/Cu结构材料表面旋涂一层PMMA,形成PMMA/SiO2/h‑BN/Cu结构材料;通过旋涂镀膜机在SiO2/h‑BN/Cu结构材料表面旋涂5~50nm厚度的PMMA薄膜;旋涂时PMMA的苯甲醚溶液质量浓度为1%‑10%,旋涂机转速为2500‑3500转/分钟,旋涂后在空气中干燥5~30分钟形成PMMA薄膜黏附在SiO2/h‑BN/Cu结构材料表面;步骤(4)、用氯化铁溶液去除铜形成PMMA/SiO2/h‑BN结构材料;将PMMA/SiO2/h‑BN/Cu结构材料浸入氯化铁溶液中浸泡10~60分钟去除金属铜片,获得PMMA/SiO2/h‑BN结构材料;步骤(5)、PMMA/SiO2/h‑BN结构材料转移至基底表面形成“PMMA/SiO2/h‑BN/基底”结构材料;步骤(6)、在氢氟酸稀溶液中去除中间层SiO2,PMMA与“h‑BN/基底”分离,实现h‑BN向基底的转移;将“PMMA/SiO2/h‑BN/基底”结构材料放入体积比为1~10%的氢氟酸稀溶液中,20~60分钟后取出,获得“h‑BN/基底”结构材料。
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