[发明专利]一种六方氮化硼薄膜的转移方法有效
申请号: | 201610283359.3 | 申请日: | 2016-04-29 |
公开(公告)号: | CN105908152B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 赵士超;金圣忠;张琪;吴斌;吕燕飞 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | C23C16/56 | 分类号: | C23C16/56;C23C16/34;C23C16/40;C23C16/01 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 杜军 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种六方氮化硼薄膜的转移方法,现有的化学气相沉积法(CVD)制备的二维(2D)原子层材料,通常是长在金属催化剂表面上的,然后用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)作辅助,将2D材料转移到目标基底上,最后用有机溶剂去除PMMA。但是有机溶剂难以完全去除PMMA,会有部分残留在2D材料表面,造成污染,即使高温氧化或气氛还原也无法将其完全清除。本专利在被转移的2D材料六方氮化硼和PMMA之间引入中间层,在实现六方氮化硼向基底转移的同时避免了PMMA对六方氮化硼的表面污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 氮化 薄膜 转移 方法 | ||
【主权项】:
1.一种六方氮化硼薄膜的转移方法,其特征在于,该方法具体包括以下步骤:步骤(1)、铜箔表面生长h‑BN,形成的h‑BN/Cu结构;将铜箔放在石英管中,石英管中持续通入氩气和氢气的混合气,氩气与氢气的体积流量比为1~3:2,将电炉温度升至900~1000℃后保温5~30分钟;电炉温度升至900~1000℃后向石英管内通入硼氨烷蒸气,20~30分钟后关闭通入硼氨烷蒸气;硼氨烷蒸气通过水浴加热硼氨烷产生,水浴温度40~100℃;电炉停止加热,将石英管冷却到常温,冷却速率为20~30℃/min,然后关闭通入氢气和氩气,取出金属片,获得h‑BN/Cu结构材料;步骤(2)、在h‑BN/Cu表面生长氧化硅薄膜形成SiO2/h‑BN/Cu结构,氧化硅作为中间层;将h‑BN/Cu放入石英管中,石英管中持续通入氩气和氢气的混合气,氩气与氢气的流量比为1~3:2,将电炉温度升至900~1000℃后保温5~30分钟;电炉温度升至900~1000℃后向石英管内通入正硅酸乙酯蒸气,20~30分钟后关闭通入正硅酸乙酯蒸气;正硅酸乙酯蒸气通过水浴加热正硅酸乙酯产生,水浴温度40~100℃;电炉停止加热,将石英管冷却到常温,冷却速率为20~30℃/min,然后关闭通入氢气和氩气,取出金属片,获得SiO2/h‑BN/Cu结构材料;步骤(3)、在SiO2/h‑BN/Cu结构材料表面旋涂一层PMMA,形成PMMA/SiO2/h‑BN/Cu结构材料;通过旋涂镀膜机在SiO2/h‑BN/Cu结构材料表面旋涂5~50nm厚度的PMMA薄膜;旋涂时PMMA的苯甲醚溶液质量浓度为1%‑10%,旋涂机转速为2500‑3500转/分钟,旋涂后在空气中干燥5~30分钟形成PMMA薄膜黏附在SiO2/h‑BN/Cu结构材料表面;步骤(4)、用氯化铁溶液去除铜形成PMMA/SiO2/h‑BN结构材料;将PMMA/SiO2/h‑BN/Cu结构材料浸入氯化铁溶液中浸泡10~60分钟去除金属铜片,获得PMMA/SiO2/h‑BN结构材料;步骤(5)、PMMA/SiO2/h‑BN结构材料转移至基底表面形成“PMMA/SiO2/h‑BN/基底”结构材料;步骤(6)、在氢氟酸稀溶液中去除中间层SiO2,PMMA与“h‑BN/基底”分离,实现h‑BN向基底的转移;将“PMMA/SiO2/h‑BN/基底”结构材料放入体积比为1~10%的氢氟酸稀溶液中,20~60分钟后取出,获得“h‑BN/基底”结构材料。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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