[发明专利]半导体器件及其操作方法有效

专利信息
申请号: 201610282722.X 申请日: 2016-04-29
公开(公告)号: CN106684086B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 申学燮;南相赫;朴丙洙;郑宗镐 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L23/522;H01L23/528
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 李少丹;许伟群
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体器件可以包括:衬底;导电图案,在衬底上层叠为彼此间隔开;接触插塞,接触各个导电图案;以及穿透导电图案的第一组的第一狭缝绝缘层和第一组的第二狭缝绝缘层。衬底可以包括单元区和从单元区沿第一方向延伸的接触区。导电图案可以形成阶梯结构。第一组的第一狭缝绝缘层可以关于介于其间的接触插塞中的任意一个而沿第二方向彼此相对。在接触区中沿第一方向延伸的第一组的第二狭缝绝缘层可以关于介于其间的第一组的第一狭缝绝缘层和接触插塞而沿第二方向彼此相对。
搜索关键词: 半导体器件 及其 操作方法
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底,包括单元区和从单元区沿第一方向延伸的接触区;导电图案,在衬底上层叠为彼此间隔开,并且在接触区中形成阶梯结构;接触插塞,接触各个导电图案并且沿导电图案层叠的方向延伸;第一组的第一狭缝绝缘层,被设置为关于介于其间的接触插塞中的任意一个而沿与第一方向交叉的第二方向彼此相对,第一组的第一狭缝绝缘层穿透导电图案;以及第一组的第二狭缝绝缘层,在接触区中沿第一方向延伸以穿透导电图案,并且被设置为关于介于其间的第一组的第一狭缝绝缘层和接触插塞而沿第二方向彼此相对。
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