[发明专利]一种电子元器件封装用塑料壳体在审
| 申请号： | 201610271700.3 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105870072A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 龚文明 | 申请（专利权）人： | 太仓市金毅电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 张建生 |
| 地址： | 215400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件封装用塑料壳体，所述壳体是采用高导热低膨胀环氧塑料制成的，所述高导热低膨胀环氧塑料包括的原料有：环氧树脂混合料和高导热纳米填料，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混合料占85%‑90%，所述高导热纳米添加剂占10%‑15%。通过上述方式，本发明采用高导热低膨胀环氧塑封料制成的，具有良好的力学性能和导热性能，能确保电子元器件在正常的温度范围内稳定工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 封装 塑料 壳体 | ||
【主权项】：
一种电子元器件封装用塑料壳体，其特征在于，所述壳体是采用高导热低膨胀环氧塑料制成的，所述高导热低膨胀环氧塑料包括的原料有：环氧树脂混合料和高导热纳米填料，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混合料占85%‑90%，所述高导热纳米添加剂占10%‑15%；所述环氧树脂混合料包括如下质量份的成分：双酚A环氧树脂55‑60份、酚醛树脂8‑12份、六次甲基四胺2‑5份、柔性环氧树脂10‑15份、玻璃纤维9‑14份、硅烷偶联剂1‑3份、乙醇2‑4份；所述高导热纳米填料包括如下质量份的成分：纳米二氧化硅粉末20‑40份、纳米氮化铝粉末60‑80份。
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