[发明专利]石墨烯气凝胶、其制备方法及应用有效

专利信息
申请号: 201610269498.0 申请日: 2016-04-27
公开(公告)号: CN107311152B 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 张学同;李广勇 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: C01B32/182 分类号: C01B32/182;C09K5/06
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215123 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种石墨烯气凝胶、制备方法及其应用。所述石墨烯气凝胶包含由石墨烯片层组成的、具有各向异性的、规整有序的三维多孔网络结构,并且所述石墨烯气凝胶具有由微孔、介孔及宏孔组成的纳米多孔结构,其中所述微孔和介孔主要分布于规整有序的所述宏孔的孔壁中。所述石墨烯气凝胶的制备方法包括:以氧化石墨烯液晶为前驱体,通过气相扩散将交联剂引入液晶体系,再通过离子扩散引入还原剂,获得石墨烯水凝胶,干燥,获得石墨烯气凝胶。本发明的气凝胶具有各向异性的热、电、机械力学性质,且制备工艺简单,反应条件温和,低能耗,绿色无污染,适于大规模生产,应用前景广泛。
搜索关键词: 石墨 凝胶 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种石墨烯气凝胶,其特征在于:所述石墨烯气凝胶包含主要由石墨烯片层组成的、具有各向异性的、规整有序的三维多孔网络结构,并且所述石墨烯气凝胶具有由孔径在2nm以下的微孔、孔径为2~50nm的介孔和孔径大于50nm的宏孔组成的纳米多孔结构,其中所述微孔和介孔主要分布于规整有序的所述宏孔的孔壁中;所述石墨烯气凝胶的密度为0.025~0.150g/cm3,孔隙率75~99.5%,轴向热导率为0.5~2.5W/mK,径向热导率为0.1~0.5W/mK,轴向热导率与径向热导率的比值为1.5~15:1,轴向电导率为150~350S/m,径向电导率为10~150S/m,轴向电导率与径向电导率的比值为1.5~15:1,比表面积为50~900m2/g,压缩模量为1.0~30.0MPa,其中所述轴向为平行于所述纳米多孔结构中孔道的孔壁的方向,所述径向为垂直于所述纳米多孔结构中孔道的孔壁的方向。
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