[发明专利]一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶在审
| 申请号： | 201610268574.6 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN105860895A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 项涛;项武 | 申请（专利权）人： | 安庆友仁电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/06;C09J11/08;C08G59/56 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 程笃庆;黄乐瑜 |
| 地址： | 246500 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其原料按重量份包括：环氧树脂E‑51 30‑50份、复合导电粉体45‑65份、双氰双胺5‑15份、间苯二甲胺1.5‑3.5份、对苯基二苯醚2‑4份、偏苯三酸酐3‑6份、2‑乙基‑4‑甲基咪唑4‑9份、端羟基丁腈橡胶2‑6份、偶联剂KH‑560 3‑6份、稀释剂K‑77 4‑8份。本发明的导电银胶具有优异的耐腐蚀性能，导电性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 底板 导电 腐蚀 | ||
【主权项】：
一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其特征在于，其原料按重量份包括：环氧树脂E‑51 30‑50份、复合导电粉体45‑65份、双氰双胺5‑15份、间苯二甲胺1.5‑3.5份、对苯基二苯醚2‑4份、偏苯三酸酐3‑6份、2‑乙基‑4‑甲基咪唑4‑9份、端羟基丁腈橡胶2‑6份、偶联剂KH‑560 3‑6份、稀释剂K‑77 4‑8份。
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