[发明专利]一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201610268459.9 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN105855749B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 资春芳;洪婕;王本智;钱雪行 | 申请（专利权）人： | 深圳市晨日科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京精金石专利代理事务所(普通合伙)11470 | 代理人： | 刘晔 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于电子焊接材料领域，公开了一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法。本发明所述的固晶锡膏由以下重量百分比计的组分组成金属合金粉末82％～88％，水洗助焊膏12％～18％；所述金属合金粉末为Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn89.5Sb10Ni0.5和SnPb92.5Ag2.5中的一种；所述固晶锡膏由以下重量百分比计的组分组成松香树脂8％～12％、溶剂40％～50％、活化剂5％～15％、聚乙烯亚胺4％～12％、二聚酸4％～8％和表面活性剂10％～15％。使用本发明所述的固晶锡膏能显著提高精密LED倒装芯片封装的成品率和可靠性，通过水洗工艺，无活性残留物，焊点饱满光亮，空洞率低，热阻小，电导率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水洗 芯片 固晶锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种水洗芯片固晶锡膏，其特征在于，所述固晶锡膏由以下重量百分比计的组分组成：金属合金粉末82％～88％，水洗助焊膏12％～18％；所述金属合金粉末为Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn89.5Sb10Ni0.5和SnPb92.5Ag2.5中的一种；所述水洗助焊膏由以下重量百分比计的组分组成：松香树脂8％～12％、溶剂40％～50％、活化剂5％～15％、聚乙烯亚胺4％～12％、二聚酸4％～8％和表面活性剂10％～15％。
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