[发明专利]组装式键盘及组装式按键在审
| 申请号： | 201610264276.X | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN107315483A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 黄维勇 | 申请（专利权）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,郑泰强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种组装式键盘，包括多个组装式按键以及一主控按键。每一组装式按键用以产生一按键信号并包括一座体，按键结构以及一导电结构。主控按键包括一键盘处理器以及一传输介面。组装式按键具有多个包含该导电结构的搭接结构，因此每一组装式按键经由该搭接结构而与另一组装式按键形成电性导通。每一组装式按键的按键信号被传送至该主控按键而被输出至电脑主机。本发明组装式键盘占用较小的空间并提供使用者较佳的组合弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 键盘 按键 | ||
【主权项】：
一种组装式键盘，包括：多个组装式按键，每一该组装式按键包括：一座体，具有一框架以及一第一搭接结构或一第二搭接结构形成于该座体的周围；一按键结构，设置于该座体的该框架内，用以产生一按键信号；其中具有该第一搭接结构的一组装式按键与具有该第二搭接结构的一另一该组装式按键经由卡合该第一搭接结构与该第二搭接结构而结合一起；以及一导电结构，设置于该按键结构下并延伸至该框架的该第一搭接结构或该第二搭接结构；其中通过触压该按键结构而产生该按键信号且该按键信号经由该第一搭接结构及该第二搭接结构被传送至该另一组装式按键；以及，一主控按键，电连接于一该组装式按键，包括：一键盘处理器，用以处理该按键信号；以及一传输介面，电连接该键盘处理器，用以传输该按键信号至一电脑主机。
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