[发明专利]半导体器件和包括其的半导体系统有效
| 申请号： | 201610258640.1 | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN106356101B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡行善 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/12 | 分类号： | G11C29/12 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 李少丹;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体系统可以包括第一半导体器件和第二半导体器件。第一半导体器件可以被配置为输出命令信号和设置信号。第二半导体器件可以被配置为对命令信号解码，从设置信号提取设置编码，以及在与设置编码相对应的至少一个操作区段期间测试由地址模式访问的存储单元阵列以确认存储单元阵列是否包括至少一个故障存储单元。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 包括 半导体 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体系统，包括：第一半导体器件，适用于输出命令信号和设置信号；以及第二半导体器件，适用于对命令信号解码，适用于从设置信号提取设置编码，以及适用于在与设置编码相对应的至少一个操作区段期间测试由地址模式访问的存储单元阵列以确认存储单元阵列是否包括至少一个故障存储单元。
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