[发明专利]一种静电吸附盘及其位置调整方法在审
| 申请号： | 201610250584.7 | 申请日： | 2016-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN105655280A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 邵克坚;吕煜坤;朱骏;张旭升 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种静电吸附盘，具有承载静电吸附盘的基座，静电吸附盘之基座在水平方向上位置可调。静电吸附盘，包括：基座，基座上设置静电吸附盘；第一轨道和第二轨道，在水平方向上呈垂直相交，并设置在基座之异于静电吸附盘的一侧；第一驱动电机和第二驱动电机，第一驱动电机通过第一运动轴驱动具有基座的静电吸附盘沿着第一轨道运动，第二驱动电机通过第二运动轴驱动具有基座的静电吸附盘沿着第二轨道运动。本发明静电吸附盘具有承载所述静电吸附盘的基座，且所述基座在水平方向上位置可调，不仅方便、实用，而且可将待工艺处理之晶圆设置在所述静电吸附盘的居中位置，增加工艺可靠性，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静电 吸附 及其 位置 调整 方法 | ||
【主权项】：
一种静电吸附盘，具有承载所述静电吸附盘的基座，其特征在于，所述静电吸附盘之基座在水平方向上位置可调。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
