[发明专利]一种化学气相沉积制备二硫化铼薄膜的方法有效
申请号: | 201610243559.6 | 申请日: | 2016-04-19 |
公开(公告)号: | CN105839072B | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 徐华;崔芳芳;王聪;李晓波 | 申请(专利权)人: | 陕西师范大学 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/448 |
代理公司: | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人: | 高雪霞 |
地址: | 710062 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种化学气相沉积制备二硫化铼薄膜的方法,该方法以铼粉和碲粉混合物形成的二元低共熔体合金为铼源,硫粉为硫源,云母为生长基底,在氩气气氛下500~900℃生长出二维二硫化铼薄膜。本发明方法相比现有制备二硫化铼的方法,对设备条件要求较低,操作流程简单,具有反应温度低、生长效率高、层数均匀、所得产品晶格质量高和可控性好的特点,实现了大面积、高质量和层数可控二硫化铼的控制生长,为二硫化铼在电子和光电子器件领域的应用提供了可靠的样品制备方法。 | ||
搜索关键词: | 硫化 制备 薄膜 化学气相沉积 生长 光电子器件领域 云母 混合物形成 操作流程 低共熔体 条件要求 样品制备 应用提供 氩气气氛 对设备 可控性 生长基 二维 晶格 可控 硫粉 硫源 碲粉 铼粉 铼源 合金 | ||
【主权项】:
1.一种化学气相沉积制备二硫化铼薄膜的方法,其特征在于:以铼粉和碲粉质量比为1:3~10的混合物为铼源、硫粉为硫源、云母为生长基底,在氩气气氛下500~900 ℃生长5~20分钟,所述铼粉与硫粉的质量比为1:60~100,并控制硫粉在150~250 ℃下加热挥发,得到二维二硫化铼薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的