[发明专利]半导体封装装置有效
| 申请号： | 201610240460.0 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN105845654A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 刘建宏 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 226001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装装置，包括：半导体芯片，所述半导体芯片的表面形成有焊盘图形；焊料，所述焊料焊接在所述焊盘图形上；补强部，所述补强部连接所述半导体芯片的表面和所述焊料。通过上述方式，本发明能够增加焊料和半导体芯片之间的接合面积，从而能够降低二者连接处发生断裂的几率，提高连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装装置，其特征在于，包括：半导体芯片，所述半导体芯片的表面形成有焊盘图形；焊料，所述焊料焊接在所述焊盘图形上；补强部，所述补强部连接所述半导体芯片的表面和所述焊料。
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