[发明专利]一种高抗撕裂性高导热高分子界面材料及制备方法在审

专利信息
申请号: 201610235117.7 申请日: 2016-04-14
公开(公告)号: CN105733270A 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 魏东 申请(专利权)人: 东莞东超新材料科技有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K9/10;C08K7/18;C08K7/10
代理公司: 广东莞信律师事务所 44332 代理人: 余伦
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种高抗撕裂性高导热高分子界面材料,其包括以下组份:0.5~2.0%乙烯基含量的硅油100g;球形氧化铝800~900g;硅氮烷类偶联剂0.5~1.5g;去离子水1~50g;碳化硅晶须0~100g。本发明还公开的高抗撕裂性高导热高分子界面材料制备方法。本发明高抗撕裂性高导热高分子界面材料以乙烯基硅油为主体,球形氧化铝粉体作为导热通道的主要材料,并以偶联剂、去离子水、碳化硅晶须为填料,根据填料种类、含量、粒径、制备工艺的各种因素,制备出黏度较低、交联密度合适的特种乙烯硅油,提高材料的抗撕裂性,获得高抗撕裂性高导热高分子界面材料。应用于汽车动力电池模组中,提高电池组的抗震及抗冲击性能,增强电池单元间的散热均匀性,延长使用寿命。
搜索关键词: 一种 撕裂 导热 高分子 界面 材料 制备 方法
【主权项】:
一种高抗撕裂性高导热高分子界面材料,其特征在于,其包括以下组份:0.5~2.0%乙烯基含量的硅油 10~100g;球形氧化铝 800~900g;硅氮烷类偶联剂 0.5~1.5g;去离子水 1~50g;碳化硅晶须 0~100g。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞东超新材料科技有限公司,未经东莞东超新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610235117.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top