[发明专利]一种高抗撕裂性高导热高分子界面材料及制备方法在审
申请号: | 201610235117.7 | 申请日: | 2016-04-14 |
公开(公告)号: | CN105733270A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 魏东 | 申请(专利权)人: | 东莞东超新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K9/10;C08K7/18;C08K7/10 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 余伦 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种高抗撕裂性高导热高分子界面材料,其包括以下组份:0.5~2.0%乙烯基含量的硅油100g;球形氧化铝800~900g;硅氮烷类偶联剂0.5~1.5g;去离子水1~50g;碳化硅晶须0~100g。本发明还公开的高抗撕裂性高导热高分子界面材料制备方法。本发明高抗撕裂性高导热高分子界面材料以乙烯基硅油为主体,球形氧化铝粉体作为导热通道的主要材料,并以偶联剂、去离子水、碳化硅晶须为填料,根据填料种类、含量、粒径、制备工艺的各种因素,制备出黏度较低、交联密度合适的特种乙烯硅油,提高材料的抗撕裂性,获得高抗撕裂性高导热高分子界面材料。应用于汽车动力电池模组中,提高电池组的抗震及抗冲击性能,增强电池单元间的散热均匀性,延长使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 撕裂 导热 高分子 界面 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高抗撕裂性高导热高分子界面材料,其特征在于,其包括以下组份:0.5~2.0%乙烯基含量的硅油 10~100g;球形氧化铝 800~900g;硅氮烷类偶联剂 0.5~1.5g;去离子水 1~50g;碳化硅晶须 0~100g。
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