[发明专利]具有不连续聚合物层的扇出POP结构有效
| 申请号： | 201610230022.6 | 申请日： | 2016-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN106057768B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡宜霖;张智尧;林俊成;刘乃玮;符策忠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装件包括器件管芯、其中模制器件管芯的至少一部分的模制材料以及基本穿透模制材料的通孔。该封装件还包括接触通孔和模制材料的介电层以及附接至器件管芯的背侧的管芯附接膜。管芯附接膜包括延伸到介电层中的部分。本发明还提供了具有不连续聚合物层的扇出POP结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 连续 聚合物 pop 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，包括：器件管芯；模制材料，其中模制所述器件管芯的至少一部分；通孔，穿透所述模制材料；介电层，所述介电层的顶面接触所述通孔和所述模制材料；以及管芯附接膜，所述管芯附接膜的顶面附接至所述器件管芯的背侧，其中所述管芯附接膜包括延伸到所述介电层中的部分，并且所述管芯附接膜的底面与所述介电层的底面平齐，其中，所述介电层包括开口，所述器件管芯部分位于所述开口中，并且所述器件管芯的正侧面高于所述介电层的顶面。
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