[发明专利]应用径向流分析PCB三维质量位移方法

摘要

本发明涉及PCB制作领域，具体涉及应用径向流分析PCB三维质量位移方法，通过径向流分析方法分析PCB测试板的填孔能力A值、奶油层厚D值和拉力E值，得到板子难度FR与A值、D值、E值之间的关系。根据待设计的PCB板的各层的板子难度FR，选取满足条件的各层PCB材料.另通过3DMD的填胶模型分析和迭加受压程度分析判断PCB板的可靠性是否存在风险,如存在,则可以对各层PCB材料/图型设计进行适当修改直至通过填胶模型分析和迭加受压程度分析判断PCB板的可靠性不存在风险。

主权项

1.一种应用径向流分析PCB三维质量位移方法，包括如下步骤：(1)径向流方法对材料分析：a.切开PCB测试板获得PCB测试板的截面，读取截面的总孔数TH和被填满树脂孔数FH，填孔能力值A＝FH/TH；b.测定PCB测试板的奶油层厚度D，奶油层为半固化片固化后存在于玻璃纤维布与铜层之间的环氧树脂；奶油层厚度＝(绝缘层厚度‑玻璃纤维布标准厚度)/2；c.测定PCB测试板的开槽区的最低剥离强度E，最低剥离强度E通过测量开槽区铜箔拉力得到；d.PCB板制作难度FR＝CT*(1‑残铜率),CT为基板铜厚；根据FR值确定所需的PCB材料的A值,D值,E值的要求范围；(2)3DMD分析:1).填胶模型分析：a.将PCB多层板的各个单层半固化片分别切分为若干小格,计算某个小格残铜率即某个小格铜面积除以某个小格总面积；需要填胶体积v1＝(CT*(1‑rcp％))*a，其中CT:基板铜厚，rcp％为单层残铜率，a为小格面积；b.对比需要填胶体积v1、在PCB多层板的该单层半固化片的某个小格可提供填胶体积v2,判断该小格内是否提供足够的填胶体积；计算公式为可提供填胶体积v2＝(PPT‑GFT‑2F)*a，其中PPT为环氧树脂标准厚度，GFT为玻璃纤维布标准厚度，F为奶油层厚度，奶油层为半固化片固化后存在于玻璃纤维布与铜层之间的环氧树脂，a为小格面积；当v2>v1，即(PPT‑GFT‑2F)>CT*(1‑rcp％)，则认为可提供足够的填胶体积；2)迭加受压程度分析:a.将PCB多层板一定区域划分成低分辨率的小格,并把PCB多层板各层铜厚加总，计算PCB多层板一定区域内总铜厚占总板厚的比例；计算公式为:受压程度P＝(TCT1–TCT2)/BT，其中BT为PCB板总厚，TCT1为某小格内各层原铜厚总和，TCT2为生成导电图型后某小格内各层铜厚总和；b.把结果P值分成几个等级,于计算器内进行仿真,不同等级设置为不同颜色；当小格的P>10％,定义为低压格子区；X及Y轴方向同时出现低压格子区>＝2格,即表示低压面积过大，判定为PCB多层板的可靠性存在风险。