[发明专利]半导体封装及其制作方法有效
| 申请号： | 201610221935.1 | 申请日： | 2016-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN106158818B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡宪聪 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装及其制作方法。其中该半导体封装包含有半导体晶粒、多个I/O垫、模封材和多个打印的内连结构。其中该多个I/O垫分布在该半导体晶粒的主动面上。其中，该模封材覆盖该半导体晶粒的主动面，并且该模封材的下表面与该半导体晶粒的下表面齐平。其中，该多个内连结构嵌入于该模封材中，并电连接该多个I/O垫。其中各个该打印的内连结构包含导电接线以及导电接垫，其中该导电接线与该导电接垫是一体成型的。该半导体封装，利用打印技术(如3D打印)来形成内连结构，因此可以提高半导体封装的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包含：第一半导体晶粒，具有主动面及相对于该主动面的下表面；多个输入/输出垫，分布在该第一半导体晶粒的主动面上；模封材，覆盖该第一半导体晶粒的主动面，其中该模封材包含下表面，其与该第一半导体晶粒的下表面齐平；以及多个打印的内连结构，嵌入于该模封材中，用以电连接该多个输入/输出垫，其中各该打印的内连结构包含导电接线以及导电接垫，其中该导电接线与该导电接垫是一体成型的；其中，该导电接线包含增宽的延伸部，设置在接近该模封材的上表面的位置。
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