[发明专利]半导体芯片及对其进行配置的方法在审

专利信息
申请号: 201610218109.1 申请日: 2016-04-08
公开(公告)号: CN106058641A 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: J·S·奥尔卡特 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01S5/14 分类号: H01S5/14
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 酆迅
地址: 美国纽*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了半导体芯片及对其进行配置的方法。光学增益相片被附接到半导体衬底。集成光子电路处于半导体衬底上,并且光学增益芯片光学被耦合到集成光子电路以由此形成激光腔。集成光子电路包括有源腔内热光光学相位调谐器元件、腔内光学带通滤波器以及具有无源相位补偿的输出耦合器波段反射光学光栅滤波器。有源腔内热光光学相位调谐器元件、腔内光学带通滤波器以及具有无源相位补偿的输出耦合器波段反射光学光栅滤波器光学被耦合在一起。
搜索关键词: 半导体 芯片 进行 配置 方法
【主权项】:
一种半导体芯片,包括:光学增益芯片,所述光学增益芯片被附接到半导体衬底;以及在所述半导体衬底上的集成光子电路,所述光学增益芯片被光学耦合到所述集成光子电路以由此形成激光腔,其中所述集成光子电路包括:有源腔内热光光学相位调谐器元件;腔内光学带通滤波器;以及具有无源相位补偿的输出耦合器波段反射光学光栅滤波器;其中所述有源腔内热光光学相位调谐器元件、所述腔内光学带通滤波器以及具有无源相位补偿的所述输出耦合器波段反射光学光栅滤波器被光学耦合在一起。
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