[发明专利]具有堆叠的IC的对称压阻压力传感器有效
| 申请号： | 201610215271.8 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN106092429B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | S-H.S.陈;R.C.科斯伯格;J-H.A.邱 | 申请（专利权）人： | 大陆汽车系统公司 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06;G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 黄涛;杜荔南 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过接合垫、导电过孔和互连件的对称分布以及通过消除在现有技术中用于将MEMS压力感测元件连接到专用集成电路(ASIC)的接合线，减少了微机电系统(MEMS)压力传感器中的电噪声和机械噪声。通过使用导电过孔将ASIC连接到MEMS压力感测元件，消除接合线。通过包围输出信号接合垫的导电环以及包围导电环和接合垫的导电环路，抑制无关电噪声。导电环和导电环路连接到固定电压或地电势。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 堆叠 ic 对称 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种微机电系统(MEMS)压力感测元件，包括：第一硅基底，具有顶表面，顶表面具有多个接合垫，所述多个接合垫对称地分布在顶表面上；和导电环路，携带固定电压，并且导电环路围绕所述多个接合垫，导电环路对称地分布在顶表面上。
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