[发明专利]一种半导体异质结DNA生物传感器及其制备与应用有效
申请号: | 201610212731.1 | 申请日: | 2016-04-07 |
公开(公告)号: | CN105861294B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 顾文;李文尧;刘宏波 | 申请(专利权)人: | 上海工程技术大学 |
主分类号: | C12M1/34 | 分类号: | C12M1/34;C12Q1/6825;G01N27/327 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
地址: | 201620 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体异质结DNA生物传感器及其制备方法与应用,该传感器包括半导体异质结器件和DNA分子探针(5),半导体异质结器件包括基板衬底(1)、第一半导体层(2)、第二半导体层(3)和源漏电极(4),DNA分子探针(5)位于第二半导体层(3)表面;该生物传感器是先通过光刻制作源漏电极(4),再通过真空蒸镀或溅射或旋涂的方法制作半导体异质结器件,最后将DNA分子探针(5)固定在第二半导体层(3)上;本生物传感器通过DNA分子探针和目标DNA分子杂交所引起半导体异质结电导率变化来检测DNA。与现有技术相比,本发明提供的半导体异质结DNA生物传感器具有结构简单、制作成本低、灵敏度高、检测方法多样化等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 异质结 dna 生物 传感器 及其 制备 应用 | ||
【主权项】:
1.一种半导体异质结DNA生物传感器,其特征在于,该传感器包括半导体异质结器件和DNA分子探针(5),所述半导体异质结器件包括基板衬底(1)、第一半导体层(2)、第二半导体层(3)和源漏电极(4),所述DNA分子探针(5)位于所述第二半导体层(3)表面;所述的半导体异质结器件结构具体为:第一半导体层(2)位于基板衬底(1)上方、第二半导体层(3)位于第一半导体层(2)上方、源漏电极(4)位于第一半导体层(2)和第二半导体层(3)的两侧;所述第一半导体层(2)的材料包括P型半导体或N型半导体,所述第二半导体层(3)的半导体型号与第一半导体层(2)不同,第二半导体层(3)的材料包括N型半导体或P型半导体;所述的P型半导体包括酞菁铜、酞菁锌、酞菁镍、酞菁钴、自由酞菁、酞菁铂、酞菁铅、酞菁氧钒、酞菁氧钛、酞菁氯铝、酞菁二氯锡、酞菁氧锡、红荧烯、并五苯、并三苯、并四苯、聚吡咯、聚噻吩、聚三六甲基噻吩、聚苯酚或聚2,5‑噻吩乙炔中的一种;所述N型半导体包括C60、氟代酞菁铜、氟代酞菁锌、氟代酞菁铁、氟代酞菁钴、氯代酞菁铜、氯代酞菁锌、氯代酞菁铁、氯代酞菁钴、酞菁氧钛、氟代六噻吩、氯代六噻吩、3,4,9,10‑苝四羧酸二酐,N,N’‑二苯基‑3,4,9,10‑苝四羧酸二胺、四氰基二甲基醌、1,4,5,8‑萘四羧酸二酐、1,4,5,8‑萘四羧酸二胺、11,11,12,12‑四氰基二甲基萘醌、四甲基四硒代富瓦烯、ZnO、氧化铟镓锌、氧化铪铟锌、氧化铝铟锌或氧化锌铟锡中的一种。
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