[发明专利]硅胶分条机的定位推送装置在审
申请号: | 201610209167.8 | 申请日: | 2016-04-05 |
公开(公告)号: | CN107283495A | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 张益峰 | 申请(专利权)人: | 新昌县东茗乡宝昱机械厂 |
主分类号: | B26D7/01 | 分类号: | B26D7/01;B26D7/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312530 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 硅胶分条机的定位推送装置,包括一个分条机机体(1),在机体(1)输送带前端设置卡位装置(2)呈侧凹结构与平压滚轴装置(3)形成配套模式,中部设置压痕结构包括调节支架(4)、限宽板装置(5)、锯齿结构(6),机体(1)切割末端设置宽度检测模块(7),运行时硅胶片经过整合、浅压作业形成单边或双边压痕后实行定位切割;设置提示装置(8),提示信息的方式为声音或LED灯光显示;输送带表面分布多个运行状态感应装置(9),与提示装置(8)连接;结构布局设计合理,有效针对片状硅胶进行整合处理,同时实行浅压模式,确保裁切定位准确,降低偏差率,智能检测,具有较强的实用性。 | ||
搜索关键词: | 硅胶 分条机 定位 推送 装置 | ||
【主权项】:
硅胶分条机的定位推送装置,其特征在于包括一个分条机机体(1),在机体(1)输送带前端设置卡位装置(2)呈侧凹结构与平压滚轴装置(3)形成配套模式,中部设置压痕结构包括调节支架(4)、限宽板装置(5)、锯齿结构(6),机体(1)切割末端设置宽度检测模块(7),运行时硅胶片经过整合、浅压作业形成单边或双边压痕后实行定位切割。
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