[发明专利]平面度自补偿的大面积微加工用多针尖阵列制备方法有效
| 申请号： | 201610207578.3 | 申请日： | 2016-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN105858595B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 钱林茂;陈家良;余丙军;张超杰;金晨宁;汪洪波;陈诚 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 成都博通专利事务所51208 | 代理人： | 陈树明 |
| 地址： | 610031 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种平面度自补偿的大面积微加工用多针尖阵列制备方法，其作法是在载玻片(4)上镀一层蜡片薄膜(3)，并在蜡片薄膜(3)上形成均匀排列的凹槽(2)；将微球(6)逐个置于各个凹槽(2)中，再用玻片(7)将微球(6)压入蜡片薄膜使所有的微球(6)均接触到载玻片(3)；将弹性材料片(10)粘接在平整的针尖板(8)上，再涂一层紫外胶(11)。将针尖板(8)的紫外胶面平压在微球(6)上，同时紫外照射紫外胶，使紫外胶固化，微球(6)粘接在针尖板(8)上；最后将蜡片薄膜融化，取走载玻片(4)，清洗掉微球(6)表面残留的蜡，即得。该法加工出的多针尖阵列平面度好，各针尖的高度一致；且其制备简单、成本低、易于实施。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 补偿 大面积 工用 针尖 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种平面度自补偿的大面积微加工用多针尖阵列制备方法，其具体作法是：A、在载玻片(4)上镀一层蜡片薄膜(3)，使用多探针加工设备在蜡片薄膜(3)上进行均匀打点并将蜡片薄膜(3)打穿，在蜡片薄膜(3)上形成均匀排列的圆形的凹槽(2)；所述的蜡片薄膜(3)的厚度为10‑20um；B、将粒径相同的微球(6)逐个置于蜡片薄膜(3)上的各个凹槽(2)中，所述的微球(6)的直径为蜡片薄膜(3)厚度的5‑10倍；所述的微球为不锈钢微球、金刚石微球；C、用玻片(7)将微球(6)均匀地压入蜡片薄膜(3)，使所有的微球(6)均接触到载玻片(4)；D、通过K‑630特种快固胶(9)将弹性材料片(10)粘接在平整的针尖板(8)上，再在针尖板(8)的弹性材料片(10)表面涂一层紫外胶(11)；所述的弹性材料片(10)的弹性模量为7‑15Mpa厚度为0.1‑0.5mm；E、将针尖板(8)的紫外胶(11)表面平压在蜡片薄膜(3)的微球(6)上，同时用紫外灯照射紫外胶(11)，直至紫外胶(11)固化，微球(6)粘接在针尖板(8)的弹性材料片(10)上；F、将针尖板(8)及微球(6)、载玻片(4)一起置于40‑50℃的水蒸气中，待蜡片薄膜(3)融化，取走载玻片(4)，清洗掉微球(6)表面残留的蜡，即在针尖板(8)上得到大面积微加工用多针尖阵列。
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