[发明专利]基于一体封装工艺的摄像模组有效
| 申请号： | 201610202500.2 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN105721754B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 王明珠;赵波杰;田中武彦;黄桢;丁亮;郭楠 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人： | 罗京;孟湘明 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一基于一体封装工艺的摄像模组，其包括一封装感光组件和一镜头，所述封装感光组件包括一封装部和一感光组件，所述感光组件进一步包括一感光芯片，一线路板，所述感光芯片与所述线路板导通连接，所述封装部封装于所述线路板的一顶表面和所述线路板的至少一侧面和/或底面，从而增强所述摄像模组的强度和散热，并且减小切割工序。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 一体 封装 工艺 摄像 模组 | ||
【主权项】：
一基于一体封装工艺的摄像模组，其特征在于，包括至少一封装感光组件、和至少一镜头，所述封装感光组件包括至少一封装部和至少一感光组件，所述感光组件进一步包括至少一感光芯片，和至少一线路板，所述感光芯片和所述线路板可导通地连接，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述封装部一体地封装于所述线路板的一顶表面和所述线路板的至少一侧面。
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