[发明专利]一种微波高功率分配/合成器有效
申请号: | 201610196430.4 | 申请日: | 2016-03-31 |
公开(公告)号: | CN105680142B | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 刘海旭;李新胜 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十七研究所 |
主分类号: | H01P5/19 | 分类号: | H01P5/19 |
代理公司: | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人: | 刘建芳 |
地址: | 450047 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种微波高功率分配/合成器,包括底板和盖板,盖板盖合在底板上,二者盖合后,盖板上端面设置有三个负载端口,四周设置有五个信号端口,所述的底板包括第一、第二、第三魔H单元和连接块,所述的连接块设置在三个魔H单元之间,且四者无间隙一体化设计。本发明在微波高功率容量结构魔H的基础上,通过三个魔H单元品字形组合,这种结构由两个连接在一起的传输线,馈入同一波导,耦合两种不同工作模式所形成的分支线耦合器,对此结构的参数进行仿真优化设计及样件加工调试后,使其能够应用在深空探测微波高功放中,在进行微波功率输出时,即降低级联滤波器空气击穿风险,又得到较高质量频谱高功率微波信号。 | ||
搜索关键词: | 底板 微波 高功率 盖板 合成器 传输线 仿真优化设计 分支线耦合器 高功率微波 级联滤波器 一体化设计 负载端口 工作模式 空气击穿 容量结构 深空探测 微波功率 信号端口 样件加工 耦合 盖板盖 高功放 品字形 上端面 无间隙 波导 分配 盖合 馈入 频谱 调试 输出 应用 | ||
【主权项】:
一种微波高功率分配/合成器,其特征在于:包括底板和盖板,盖板盖合在底板上,所述二者盖合后,盖板上端面设置有三个负载端口,二者外围接触边缘焊接固定,且四周设置有五个信号端口,所述的底板包括第一、第二、第三魔H单元和连接块,所述的连接块设置在三个魔H单元之间,且四者无间隙一体化设计;所述的魔H单元为一个矩形混合接头结构,包括矩形基板,矩形基板的短边均设置有T型隔离窗片,矩形基板的两个长边的中间位置处分别对称设置有阶梯渐变结构,所述的阶梯渐变结构由外到内阶梯的长度依次变低;其中一个阶梯渐变结构的最底层阶梯的一端延伸设置且与在延伸方向上设置的T型隔离窗片的横部相接,且此横部向内延伸设置斜坡,此斜坡与盖板盖合后形成的端口为负载端,而阶梯渐变结构的最底层阶梯与T型隔离窗片横部之间空隙与盖板盖合后形成的端口为信号端,每个魔H单元具有三个信号端;其它三个的横部与竖部连接处均设置有一个等腰直角三角形连接部,且等腰直角三角形连接部的直角与T型隔离窗片的横部和竖部之间形成的直角贴合设置;所述的三个魔H单元竖直排列以品字形排列,每个魔H单元的负载端均在上端或下端,第一魔H单元下端两个信号端口分别与第二魔H单元和第三魔H单元的与负载端具有900 相位差的信号端口相连通;且设置在连接块两侧的第二和第三魔H单元以连接块的中心轴线左右对称;所述的盖板上端面与负载端口对应位置分别设置有法兰,侧端面与信号端口对应处也分别设置有法兰。
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