[发明专利]单面薄型金属基板的制造方法有效
| 申请号： | 201610190424.8 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN105856792B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 陈宗仪;陈文钦;邱建峰;范士诚;滨泽晃久 | 申请（专利权）人： | 柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B37/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种单面薄型金属基板的制造方法，提供二聚酰亚胺膜，通过一粘合剂层相互对接贴合，以形成一第一镀层表面及一第二镀层表面；在该第一镀层表面及该第二镀层表面进行化学电镀，以分别形成一镍金属层；进行一第一电镀，以在该镍金属层上形成一第一铜层；进行一第二电镀，以在该第一铜层上形成一第二铜层；及将该二聚酰亚胺膜在贴合处予以分离，以形成两个单面薄型金属基板。由此，该单面薄型金属基板的制造方法，可用以制造细线、微孔及高密度基板，且具有较佳的尺寸安定性，可提高其可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 单面 金属 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种单面薄型金属基板的制造方法，其包括有下列步骤：提供两聚酰亚胺膜，通过一粘合剂层相互对接贴合，以形成一第一镀层表面及一第二镀层表面；在该第一镀层表面及该第二镀层表面进行化学电镀，以分别形成一镍金属层；进行一热处理，该热处理的温度介于80℃与150℃之间，且该热处理进行至热重损失比例达到1％以上；进行一第一电镀，以在该镍金属层上形成一第一铜层；进行一第二电镀，以在该第一铜层上形成一第二铜层；及将该两聚酰亚胺膜在贴合处予以分离，以形成两个单面薄型金属基板。
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