[发明专利]多层电路板的层间对准度的检测方法和多层电路板有效
| 申请号： | 201610188360.8 | 申请日： | 2016-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN107241851B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王汝兵;董军;陈继权;陈显任 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层电路板的层间对准度的检测方法和多层电路板，其中，检测方法包括：对多层电路板进行钻孔制备；在预设基准线的位置，对完成钻孔制备的多层电路板进行微切片处理；获取至少两个垂直分布的焊盘中的一个焊盘在钻孔两侧的长度，并分别记作第一焊盘长度和第二焊盘长度；获取至少两个垂直分布的焊盘中的另一个焊盘在钻孔两侧的长度，并分别记作第三焊盘长度和第四焊盘长度；根据第一焊盘长度、第二焊盘长度、第三焊盘长度、第四焊盘长度和预设对准度公式，确定多层电路板的层间对准度。通过本发明的技术方案，降低了层间对准度的检测成本，提高了层间对准度的检测准确率，提高了多层电路板的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 对准 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板的层间对准度的检测方法，所述多层电路板设置有至少两个垂直分布的焊盘，其特征在于，所述多层电路板的层间对准度的检测方法包括：对所述多层电路板进行钻孔制备；在预设基准线的位置，对完成所述钻孔制备的多层电路板进行微切片处理，以获取所述多层电路板的基准切面；在所述基准切面，获取所述至少两个垂直分布的焊盘中的一个焊盘在所述钻孔两侧的长度，并分别记作第一焊盘长度和第二焊盘长度；获取所述至少两个垂直分布的焊盘中的另一个焊盘在所述钻孔两侧的长度，并分别记作第三焊盘长度和第四焊盘长度；根据所述第一焊盘长度、所述第二焊盘长度、所述第三焊盘长度、所述第四焊盘长度和预设对准度公式，确定所述多层电路板的层间对准度。
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