[发明专利]被加工物的搬送托盘有效
申请号: | 201610186899.X | 申请日: | 2016-03-29 |
公开(公告)号: | CN106057715B | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 田中英明;井上克己 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供被加工物的搬送托盘,能够削减被加工物的加工成本。搬送托盘(5)具有形成为与以往的环状框架大致相同的外形的主体框架部(5a),在主体框架部(5a)中设置有开口部(5b)。开口部(5b)具有:对被加工物的下表面侧的外周区域进行支承的外周支承部(5d);以及对被加工物向面方向的移动进行限制的移动限制部(5e)。由此,在不需要对被加工物进行全切割的情况下,可以不使用粘接带而仅通过将被加工物载置在搬送托盘(5)的开口部(5b)中来进行固定。 | ||
搜索关键词: | 加工 托盘 | ||
【主权项】:
一种被加工物的搬送托盘,在具有卡盘工作台以及加工构件的加工装置中,当将板状的被加工物相对于该卡盘工作台进行搬入搬出时使用该搬送托盘,所述卡盘工作台具有对被加工物进行保持的保持面,所述加工构件对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行加工,该被加工物的搬送托盘的特征在于,具有:环状的主体框架部,其具有比该板状的被加工物的外形大的内周;外周支承部,其从该主体框架部的内周朝向中心突出,对被加工物的下表面侧的外周区域进行支承;以及移动限制部,其形成在该主体框架部与该外周支承部的边界,对所载置的被加工物向面方向的移动进行限制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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