[发明专利]一种焊脚内置的贴片式弹性按键及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201610186168.5 申请日: 2016-03-29
公开(公告)号: CN105655173B 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 郑建娜;杨笛 申请(专利权)人: 桂林旭研机电科技有限公司
主分类号: H01H13/10 分类号: H01H13/10;H01H13/12;H01H11/00
代理公司: 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司45112 代理人: 刘梅芳
地址: 541004 广西壮*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种焊脚内置的贴片式弹性按键及其制作方法,所述按键包括底座和按键软体,所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点,弹性软体呈锥形圆柱体状,弹性软体的小口内缘与按键凸体连接,弹性软体的大口端与底座上表面相连接,且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔,导电触点设置在按键凸体的下端面,所述底座底端面设有往下凸出的焊脚,焊脚不外露于底座外侧,所述焊脚的下端面及四周面均为焊接面。这种按键引脚共面性好,可实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求;适用于表面贴装应用,具有制造成本低廉、实用性好的优点;该按键可以实现无间隙的排列使用,特别在高密度、高集成度的产品应用场合具有突出的优势。
搜索关键词: 一种 内置 贴片式 弹性 按键 及其 制作方法
【主权项】:
一种焊脚内置的贴片式弹性按键,包括底座和按键软体,所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点,弹性软体呈锥形圆柱体状,弹性软体的小口内缘与按键凸体连接,弹性软体的大口端与底座上表面相连接,且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔,导电触点设置在按键凸体的下端面,其特征是,所述底座底部设有往下凸出的焊脚,焊脚不外露于底座外侧,所述焊脚的下端面及四周面均为焊接面; 所述焊脚只外露下表面和侧面的下半部分,焊脚的其它部分包封在底座内;所述底座设有焊脚连接架,焊脚连接架与焊脚的上端面连接;所述焊脚连接架被包封在底座内部;所述焊脚的上半部分被包封在底座内部;将金属板材进行直接冲压或蚀刻成型处理,得到带所述焊脚的所述焊脚连接架;所述金属板材为电镀了具有可焊性镀层的金属板。
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