[发明专利]半导体器件制造方法

摘要

在半导体器件的组装中的导线键合中，通过作为键合工具的楔形件将Al线耦合到引线区段，之后，将楔形件从引线区段的顶部退出，并且刀具被降下并使Al线在这种状态下被切断。在随着刀具的降下而同时降下的止挡件已撞击引线区段这一时间点停止刀具的降下，并且通过刀具降下的停止而终止Al线的切割。

主权项

一种半导体器件制造方法，包括以下步骤：(a)准备引线框架，所述引线框架包括芯片安装区段和围绕所述芯片安装区段布置的多个引线区段；(b)在步骤(a)之后，将包括多个电极焊盘的半导体芯片安装在所述引线框架的所述芯片安装区段上；以及(c)在步骤(b)之后，通过多个Al线将所述半导体芯片的所述电极焊盘与所述引线区段分别地电耦合在一起，其中步骤(c)包括以下步骤(c1)通过作为键合工具的楔形件将所述半导体芯片的每个电极焊盘与每个Al线电耦合在一起，(c2)在步骤(c1)之后，通过所述楔形件将所述Al线压向所述引线区段，并且从而将所述Al线与所述引线区段电耦合在一起，以及(c3)在步骤(c2)之后，降下刀具构件，并且在使所述楔形件从所述引线区段的顶部退出的状态下通过所述刀具构件切割所述Al线，并且在随着所述刀具构件的降下而降下的止挡构件已撞击所述引线区段这一时间点终止通过所述刀具构件对所述Al线的切割。