[发明专利]温敏性粘合剂在审
| 申请号： | 201610181858.1 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN106047231A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 加藤卓;南地实;河原伸一郎 | 申请（专利权）人： | 霓达株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/08 | 分类号： | C09J133/08;C09J193/04;C09J11/06;C09J7/30;C08F220/18;C08F220/14;C08F220/06;C08F220/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种温敏性粘合剂，其耐热性优异，并且能够在室温下进行对被粘物的贴附和剥离，且在室温下剥离时能够抑制尖啸现象的发生。所述温敏性粘合剂含有在侧链具有碳数为16以上的直链状烷基的侧链结晶性聚合物，在低于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘合力降低，所述熔点为30～45℃，所述侧链结晶性聚合物中以50～90重量％的比例聚合有具有上述碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，还含有具有23℃以下的软化点的增粘剂。 | ||
| 搜索关键词： | 温敏性 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种温敏性粘合剂，其含有在侧链具有碳数为16以上的直链状烷基的侧链结晶性聚合物，在低于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘合力降低，所述熔点为30～45℃，所述侧链结晶性聚合物中以50～90重量％的比例聚合有具有所述碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，所述温敏性粘合剂还含有具有23℃以下的软化点的增粘剂，所述增粘剂的含量相对于所述侧链结晶性聚合物100重量份为5～30重量份。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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