[发明专利]一种柔性压力传感器与薄膜晶体管的集成器件及制备方法有效

专利信息
申请号: 201610181526.3 申请日: 2016-03-25
公开(公告)号: CN105841849B 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 魏雄邦;全勇;肖伦;陈志;刘腾飞;周涛 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01L1/16 分类号: G01L1/16;G01L9/08
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 吴姗霖
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种柔性压力传感器与薄膜晶体管的集成器件及其制备方法,属于传感器领域。包括底层柔性衬底,位于底层柔性衬底之上的栅电极和压力传感器电极,位于栅电极之上的有源层,位于部分栅电极、部分底层柔性衬底、传感器电极之上的敏感层,位于有源层之上的绝缘层,位于绝缘层之上的源漏电极,覆盖源漏电极和敏感层的顶层封装层。本发明将压力传感器与薄膜晶体管集成在一起,压力传感器对压力的响应带来了电流值的改变,薄膜晶体管通过输出的电流值即可实现对压力的检测,该集成器件既实现了压力的检测,又能将信号进行放大输出,有效实现了传感器与电路的结合,且具有低成本、高灵敏度、低驱动电压、响应快、放大检测信号等优点。
搜索关键词: 一种 柔性 压力传感器 薄膜晶体管 集成 器件 制备 方法
【主权项】:
1.一种柔性压力传感器与薄膜晶体管的集成器件,包括底层柔性衬底,位于底层柔性衬底之上的栅电极和压力传感器电极,位于栅电极之上的绝缘层,位于部分栅电极、部分底层柔性衬底、传感器电极之上的敏感层,位于绝缘层之上的有源层,位于有源层之上的源漏电极,覆盖源漏电极和敏感层的顶层封装层,其中,敏感层的上表面不超过有源层的上表面;所述压力传感器电极连接恒定的直流电源,源电极接地,漏电极连接测试端;当向敏感层上方的顶层封装层施加压力时,会改变敏感层的电阻,使得经过敏感层流经栅电极的电流值发生改变,从而导致漏电极端测试的电流发生变化,通过测试漏电极端电流的变化即可得到传感器压力的变化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610181526.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top