[发明专利]一种高导热石墨烯基聚碳酸酯复合材料及其制备方法

摘要

本发明涉及高分子材料领域，特别地公开了一种高导热石墨烯基聚碳酸酯复合材料，包括以下组分：聚碳酸酯母粒50‑100份，碳材料1‑5份，2‑5份的马来酸酐接枝的聚丙烯，1‑5质量份的抗氧化剂，1‑5质量份的增塑剂，0.1‑1质量份的偶联剂。制备时，将碳材料、马来酸酐接枝聚丙烯混合均匀后再与聚碳酸酯母粒混匀，最后加入助剂；在120‑150℃干燥6‑10h，并送入双螺杆挤出机挤出，再由切粒机造粒。得到的复合材料成本低且具有高导热性能，可用于密封柜、LED散热外壳、马达线圈、电子原件散热外壳等领域。

主权项

1.一种高导热聚碳酸酯复合材料，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：所述的碳材料为零维填料、一维填料和二维填料的混合物，所述的零维填料为导热炭黑，所述的一维填料为碳纤维或碳纳米管中的一种或两种的混合物，所述的二维填料为单层石墨烯或石墨烯微片的一种或两种的混合物；所述的抗氧化剂为单酚、双酚、硫代双酚、三酚中的一种或多种；所述的增塑剂为邻苯二甲酸丁酯、邻苯二甲酸辛酯中的一种或多种；所述的偶联剂为KH550、KH560、KH570、KH580中的一种或多种。