[发明专利]热固性树脂组合物、覆金属层叠板、绝缘片、印刷布线板、印刷布线板的制造方法及封装基板有效
| 申请号： | 201610168517.0 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN106009508B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 田宫裕记;岸野光寿;高桥龙史;星野泰范;山田隆宽;小畑心平;白木启之;荒川伸也;藤田茂利 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08K9/04;C08K3/36;B32B15/092;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种热固性树脂组合物，虽然其含有二氧化硅，但可形成为对于去污处理耐性高的固化物。本发明的热固性树脂组合物含有热固性树脂成分和平均粒径在0.2以上且用异氰酸酯处理了的二氧化硅。相对于热固性树脂，二氧化硅优选在50质量％以上且300质量％以下的范围内。相对于热固性树脂，热固性树脂组合物优选含有在20质量％以上且80质量％以下的范围内的核壳橡胶。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 金属 层叠 绝缘 印刷 布线 制造 方法 封装 | ||
【主权项】：
一种热固性树脂组合物，其中，含有热固性树脂成分和平均粒径在0.2μm以上且用异氰酸酯处理了的二氧化硅。
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