[发明专利]一种LED封装残胶的除胶剂在审
| 申请号： | 201610164931.4 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN105695150A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘德强 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛元半导体有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/835 | 分类号： | C11D1/835;C11D1/62;C11D1/645;C11D3/60;C11D3/20;C11D3/28;C11D3/37;C11D3/43;C11D3/44;C11D3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开种一种LED封装残胶的除胶剂，本发明以重量比基本组成为：溶剂30～80%，稀释剂10～60%，渗透剂5～10%，金属保护剂0.1～5%，催化剂0.1～5%，表面活性剂0.1～0.5%，该产品能够去除LED封装料残留在设备的硅胶及环氧树脂封装胶，效果良好，对设备无腐蚀，对人体毒性小，与传统的二氯甲烷、四氯化碳、四氯乙烯、丙酮、甲苯、二甲苯及醋酸乙烯对比，效果相当，用量少，且较环保，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
【主权项】：
一种LED封装残胶的除胶剂，其特征为，其各组分和重量百分比分别为：溶剂30～80%，稀释剂10～60%，渗透剂5～10%，金属保护剂0.1～5%，催化剂0.1～5%，表面活性剂0.1～0.5%。
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