[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 201610158293.5 | 申请日: | 2016-03-18 |
公开(公告)号: | CN105990202B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 山冈辉贵;田岛直树;元井宏治 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;邸万杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够减少占地面积并且能够获得高生产量的基板处理装置。本发明的位于载置块和端块之间的中间块,其包括:相互层叠设置的多个第一处理模块,其用于分别仅对从载置块取出并送往端块的基板和从端块返回载置块的基板中的一者进行处理;进行升降的第一基板搬送机构,其用于将从载置块和端块中的一者搬送到了该中间块的基板搬送到各第一处理模块,并交接给载置块和端块中的另一者;和以绕过第一处理模块的方式从载置块和上述端块中的另一者向一者搬送基板的第二基板搬送机构。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,包括:用于将收纳于载置体的基板取出的载置块;使从该载置块取出的基板返回到该载置块,相对于所述载置块横向设置的端块;和位于所述载置块与所述端块之间的中间块,所述中间块包括:相互层叠设置的多个第一处理模块,其用于分别仅对从所述载置块取出并送往所述端块的所述基板和从所述端块返回所述载置块的所述基板中的一者进行处理;进行升降的第一基板搬送机构,其用于将从所述载置块和所述端块中的一者搬送到了该中间块的所述基板搬送到所述各第一处理模块,并交接给所述载置块和端块中的另一者;和与所述第一基板搬送机构另行设置的第二基板搬送机构,其以绕过所述第一处理模块的方式从所述载置块和所述端块中的另一者向一者搬送基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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