[发明专利]机器人手臂及对基板进行对位的方法有效
| 申请号: | 201610158135.X | 申请日: | 2016-03-18 |
| 公开(公告)号: | CN105895562B | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
| 发明(设计)人: | 陈鑫;高超;姚庆阳;齐江华;程玉江 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种机器人手臂,包括底座,设置于底座上的、用于承载基板的承载手臂,用于驱动承载手臂运动的驱动系统,还包括与承载手臂连接的基板对位装置,基板对位装置包括:第一位置信息采集单元,用于获得承载手臂承载基板后,基板位于承载手臂上的第一位置时的第一位置信息;偏移信息获取单元,用于根据第一位置信息与基板位于标准位置时的第二位置信息获得基板的位置偏移信息;调节单元,用于根据位置偏移信息生成一控制信息,使得驱动系统驱动承载手臂移动以将基板投放于目标位置。本发明还提供一种对基板进行对位的方法。通过基板对位装置的设置不改变当前机器人手臂与基板的相对位置关系自动修正位置偏差,防止基板发生碰撞。 | ||
| 搜索关键词: | 机器人 手臂 进行 对位 方法 | ||
【主权项】:
1.一种机器人手臂,包括底座,设置于底座上的、用于承载基板的承载手臂,用于驱动所述承载手臂运动的驱动系统,其特征在于,还包括与所述承载手臂连接的基板对位装置,所述基板对位装置包括:第一位置信息采集单元,用于获得所述承载手臂承载基板后,基板位于承载手臂上的第一位置时的第一位置信息;偏移信息获取单元,用于根据所述第一位置信息与基板位于标准位置时的第二位置信息获得基板的位置偏移信息;调节单元,用于根据所述位置偏移信息生成一控制信息,使得驱动系统驱动承载手臂移动以将基板投放于目标位置;所述底座上设有第一图像传感器和第二图像传感器,所述第一图像传感器和第二图像传感器的位置分别对应于所述承载手臂的相对的两侧,且基板上设置有与所述第一图像传感器对应的第一定位标记、与所述第二图像传感器对应的第二定位标记;所述位置偏移信息包括:第一偏移量,所述第一偏移量Y=(Y2k‑Y1k)/2,其中,Y1k为基板位于当前位置时,所述第一定位标记的位置与所述第一图像传感器在基板上的视野中心点在第一方向的距离,Y2k为基板位于当前位置时,所述第二定位标记的位置与所述第二图像传感器在基板上的视野中心点在所述第一方向的距离;第二偏移量,所述第二偏移量为基板位于当前位置时,所述第一定位标记的位置与所述第一图像传感器在基板上的视野中心点在第二方向的距离,其中,所述第一定位标记的位置与所述第一图像传感器在基板上的视野中心点在所述第二方向的距离和所述第二定位标记的位置与所述第二图像传感器在基板上的视野中心点在所述第二方向的距离相等;角度偏移量θ,
其中,Y1k为基板位于当前位置时,所述第一定位标记的位置与所述第一图像传感器在基板上的视野中心点在所述第一方向的距离,Y2k为基板位于当前位置时,所述第二定位标记的位置与第二图像传感器在基板上的视野中心点在所述第一方向的距离,L为第一图像传感器在基板上的视野中心点到第二图像传感器在基板上的视野中心点的距离;其中,所述第一方向与所述第二方向相垂直。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610158135.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:TFT基板的制作方法
- 下一篇:基板处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





