[发明专利]芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201610156914.6 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105990498A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 洪政暐;洪钦华;林育锋 | 申请（专利权）人： | 新世纪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台南市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括具有一承载表面的一基板、具有相对的一第一表面与一第二表面以及一连接第一表面与第二表面的侧表面的一芯片、一胶体层和一荧光层。芯片的第二表面设置在基板的承载表面上。荧光层完全覆盖芯片的第一表面。胶体层覆盖基板的承载表面与芯片的侧表面，其中胶体层的反射率至少大于90％。本发明的设计可增进芯片封装结构的光学性质，可提高光转换取出效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有一承载表面；一芯片，具有相对的一第一表面与一第二表面以及一连接该第一表面与该第二表面的侧表面，其中该芯片的该第二表面设置在该基板的该承载表面上；一荧光层，完全覆盖该芯片的该第一表面；以及一胶体层，覆盖该基板的该承载表面与该芯片的该侧表面，其中该胶体层的反射率至少大于90％。
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